發明人 李海濤等

專利號：2013105471016。授權公告日：2016.05.18。

本發明公開了一種可重復使用的玻璃芯片模型，包括上夾板、下夾板、玻璃芯片、密封圈、壓緊片，上夾板、下夾板通過螺紋孔將玻璃芯片、密封圈、壓緊片夾持在上夾板、下夾板之間；通過向進氣口充入氣體，使得壓緊片向外膨脹將玻璃芯片抵壓于凹面中；凹面的底面噴涂有密封膠或設置有密封墊片，以便與玻璃芯片形成密封的流道。本發明結構緊湊，使用方便，可以更換不同的玻璃芯片以滿足不同的實驗需求，也可以實現用同一個玻璃芯片模型對不同流體進行性能實驗；在流道發生堵塞時，可用簡單的方式疏通流道。